【通病库①】轻薄本三大通病：虚焊、供电相、屏线

整理成「通病库」系列，方便大家查。这篇讲轻薄本最常见的三类问题（只讲故障类型，不针对品牌型号）。

**1. 焊接类（虚焊）**
- 表现：时好时坏、拍一下就好、热了就掉
- 高发位置：大芯片（CPU/显卡/桥）、供电电感、屏线座
- 处理：返修台曲线 + 成组补焊，别只压一下了事

**2. 供电类**
- 表现：不通电、通电动不了、单相发热
- 高发：保护隔离 MOS、单相 DrMOS、待机 IC
- 处理：先量公共点与各路电感电压，再逐个断相定位

**3. 屏线/接口类**
- 表现：花屏、闪屏、角度相关
- 处理：拔插清洁 → 换线 → 查座子焊点，最后才怀疑面板

**判断口诀：时好时坏找虚焊，一动不动找供电，动一下就变找接口。**

图纸站务-老周：「时好时坏找虚焊，一动不动找供电，动一下就变找接口」，这句口诀我印在了工作台上。

手机维修阿蓝：补充：时好时坏还要考虑温度因素，吹风机/冷风一吹就变，多半是虚焊或电容。