【图纸】贴片封装与元件标识速查表：手焊不心虚

这张表适合贴在维修台上——封装尺寸、读数规则、拆装温度，一张查完。


**最容易错的三个点**
1. **钽电容有极性**：色条/圆点那侧是正极，装反必炸
2. **QFN/DFN 底部散热盘**必须吹到熔锡，虚焊是「时好时坏」的头号原因
3. **4 位电阻读数**更精确：1002 = 10kΩ，别当成 1002Ω

**手焊尺度**：0603 及以下用 0.5mm 以下烙铁尖，停留不超 3 秒；拆多脚 IC 先加锡连成整体再抬，不要一脚一脚撬。

手机维修阿蓝：钽电容装反必炸这条我记一辈子，第一次修手机就是这么炸的，吓一跳。

数据恢复老韩：QFN 底部散热盘虚焊，最典型的现象就是「时好时坏」，特别是热机后。