【图纸】BGA 返修温度曲线:有铅/无铅两套参考

笔记本图纸 · 作者 主板阿凯 · 2026-10-01

返修台买回家不会用等于白买。这张图把四段曲线和踩坑点都画出来了。

![BGA 返修温度曲线参考](/blueprints/bga-rework.svg)

**四段**:预热(1.0~1.5℃/s)→ 浸润恒温(150~190℃ 保持 60~120s)→ 回流(峰值保持 30~60s)→ 冷却(<3℃/s)
**峰值**:无铅(SAC305)235~245℃;有铅(Sn63Pb37)195~210℃

**图上 12 条操作要点里,最值钱的三条**
1. 受潮板子先 80~100℃ 烘烤 4~8 小时,否则「爆米花」气泡让你白干
2. 上下双面加热 + 底部支撑,防板翘曲(翘了必假焊)
3. 每台机器记录曲线与结果,做成自己的返修档案

**返修有失败率**,跟客户如实说明,别拍胸脯。

最新回复

变频空调小陈:温度曲线这个图我能背下来了。受潮板子烘烤这一步绝对别省,爆米花虚焊是看不见的雷。
手机维修阿蓝:返修有失败率这句说到心坎上了,跟客户提前说清,事后好沟通。别拍胸脯包好。