热风枪焊台使用温度速查 + 新手焊台选型建议

工具帖，热风枪/焊台温度设置速查（936/858D 这类国产机为准）：

**热风枪温度速查：**
| 对象 | 温度 | 风量 |
|---|---|---|
| 贴片电阻电容拆装 | 320~350℃ | 中 |
| SOT-23 三极管 | 330~360℃ | 中 |
| SOP/SSOP 芯片 | 350~380℃ | 中 |
| BGA 植球/返修 | 380~420℃ | 低 |
| 屏蔽罩拆焊 | 380℃ | 中 |
| 排线/FPC 焊点 | 300~320℃ | 低 |
| 塑料件附近作业 | ≤300℃ | 低风+隔热铝箔 |

**通用心法**：
- 温度宁低勿高，时间宁长勿急——高温快吹是炸盘片烧焊盘的根源
- BGA 区域周围必须贴铝箔隔热，塑料件一律遮蔽
- 吹芯片前周围涂助焊剂，防止邻件锡珠飞溅短路

**新手选型**：
1. 焊台：936 升级版（T12 芯）起步，别买纯 936 老芯，回温慢
2. 热风枪：858D 够用，二合一（862BD）省桌面
3. 电源：可调直流电源 30V5A 起步，笔记本/手机维修必备（电流法神器）
4. 万用表：UT61E 或同档四位半，修电源必须有电容档/频率档
5. 别忘：洗板水、助焊膏、吸锡带、镊子（弯头直头各一）

预算 500 内能配齐入门全套，别一上来上风枪 BGA 台，先用 T12 练好 0805 电阻的拆装再说。

数码阿伟：LTSC 做母盘+自己脚本优化这条路线最现实，我自己封装过两次「完美镜像」，最后都荒废了，维护成本太高。

老李修板：补充：快速启动关闭这条很重要，封装不关快速启动，客户电脑半 asleep 状态改 BIOS 都进不去。